工藝流程：CG清洗 > CG AOI > 真空貼合 > 精度AOI > 緩存 > 在線脫泡 > UV固化 > 覆膜 >下料
1、電       源：三相AC380V±10%，50Hz，60KW                                                                      
2、操作環(huán)境：23℃+/-5℃，40%to95%,humidity with no Significant dust
3、工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源                                                                                             
4、工作臺(tái)尺寸： 195mm×135mm(可訂做)                                        
5、適合尺寸：3.5”-8”
6、設(shè)備 T/T  ： 3.5S
7、貼合精度：±0.05mm
8、機(jī)身尺寸：1400mm(L)*1230mm (W) *2120mm(H)  
9、重量： 1300kg    

1、JM-726CII TLI全自動(dòng)全貼合機(jī)主要應(yīng)用于CTP/CG與LCM 自動(dòng)真空貼合的一體化設(shè)備。

2、設(shè)備采用高精度對(duì)位平臺(tái)和高精度影像對(duì)位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的貼合精度。產(chǎn)品的OCA貼附、自動(dòng)對(duì)位和真空貼合均在設(shè)備高潔凈 度環(huán)境下完成，保證產(chǎn)品的良率和生產(chǎn)效率。

3、CTP/CG上料和撕保護(hù)膜由人工完成，其余均可由設(shè)備自動(dòng)完成。采用高剛性結(jié)構(gòu)，有效保證設(shè)備的穩(wěn)定性和生產(chǎn)精度。

1、高精度對(duì)位平臺(tái)和影像對(duì)位系統(tǒng)。
2、OCA貼附和真空貼合一體化作業(yè)。
3、高真空度密封腔體。
4、高潔凈度貼合環(huán)境。
5、主氣源低壓自檢系統(tǒng)。
6、高剛性機(jī)械結(jié)構(gòu)。